ABF-substraat
Het geavanceerde dragertje waarop een chip gemonteerd wordt, met duizenden microverbindingen.
Het substraat is het "onderzettertje" tussen de chip en de printplaat: een meerlaags plaatje met duizenden minuscule verbindingen dat de razendfijne aansluitingen van de chip vertaalt naar de grovere wereld eronder. ABF verwijst naar het isolatiemateriaal (Ajinomoto Build-up Film, inderdaad, van het smaakstoffenbedrijf) dat hiervoor de wereldstandaard is.
Jarenlang was dit een onzichtbare bulkmarkt. De AI-golf veranderde dat: grotere chips vragen grotere, complexere substraten, en de makers, Ibiden en Shinko in Japan, Unimicron in Taiwan, werden plotseling knelpunt én beurslieveling.
De volgende evolutie is glas als substraatmateriaal: vlakker en stabieler bij grote afmetingen. Wie die overgang wint, is een van de open vragen van de keten.