Advanced packaging (CoWoS)
De techniek om rekenchip en geheugen als legpuzzel in één verpakking te monteren, lang hét knelpunt van de AI-keten.
Een chip rolt niet als los plakje de fabriek uit: hij moet "verpakt" worden op een drager met verbindingen naar de buitenwereld. Bij AI-chips is die verpakking extreem geworden. CoWoS, de techniek van TSMC, monteert de GPU en zijn HBM-geheugen vlak naast elkaar op één tussenlaag, als een minutieuze legpuzzel.
Die puzzel bleek in 2024-2025 moeilijker op te schalen dan de chips zelf: niet de wafers maar de verpakkingscapaciteit bepaalde hoeveel AI-chips er geleverd konden worden. Het maakte onbekende toeleveranciers, substraatmakers als Ibiden en Unimicron, verpakkers als ASE en Amkor, plots tot de grootste stijgers van de keten.
De volgende stap is panel-level packaging (rechthoekige panelen in plaats van ronde wafers, meer verpakkingen per keer) en glas als dragermateriaal, zie ABF-substraat.