Co-packaged optics (CPO)
De volgende netwerkstap: de lichtverbinding verhuist van insteekmodule naar de chipverpakking zelf.
Co-packaged optics is het idee om de optische componenten niet langer als losse transceiver-module in te pluggen, maar direct in de verpakking van de netwerkchip te bouwen. Het signaal hoeft dan nauwelijks nog elektrisch te reizen, en dat scheelt fors stroom, bij inference direct winst.
De eerste serieuze CPO-orders staan gepland voor 2027. De verschuiving herschikt de markt: chipmakers met optische kennis (Broadcom, Marvell, NVIDIA zelf) en materiaalleveranciers (Corning) winnen terrein ten opzichte van klassieke modulebouwers.
Voor beleggers in de optics-hoek is CPO dé strategische vraag: wie verdient aan het tekort van vandaag én overleeft de architectuurwissel van overmorgen?